Detalles del producto
Place of Origin: China
Nombre de la marca: Dingang
Certificación: SGS,ITS,BV
Model Number: 0.05mm×1200mm-1060
Condiciones de pago y envío
Minimum Order Quantity: 1000 Kgs / 1 Metric Ton
Precio: Negociable
Packaging Details: Seaworthy Packing With Wooden Pallet
Delivery Time: Within 35 Days After Order Confirmed And Down Paymetn Received
Payment Terms: L/C,T/T,Western Union,MoneyGram
Supply Ability: 5000 Tons / Per Month
Name: |
1060 Aluminum Alloy Foil (0.05mm/1200mm) for Chip Heat Dissipation in Electronic Packaging |
Alloy: |
1060 |
Thickness: |
0.05mm |
Width: |
1200mm |
color: |
Sliver |
shape: |
coil |
Process: |
rolling |
paint coating: |
PE |
Recyclable: |
Yes |
Name: |
1060 Aluminum Alloy Foil (0.05mm/1200mm) for Chip Heat Dissipation in Electronic Packaging |
Alloy: |
1060 |
Thickness: |
0.05mm |
Width: |
1200mm |
color: |
Sliver |
shape: |
coil |
Process: |
rolling |
paint coating: |
PE |
Recyclable: |
Yes |
La lámina de aleación de aluminio 1060, con un grosor de 0,05 mm y una anchura de 1200 mm, es un material de aluminio de alta pureza (99,6% de aluminio) diseñado para la disipación de calor en chips en envases electrónicos.Su excepcional conductividad térmica (aproximadamente 230 W/m·K) garantiza una transferencia de calor eficienteEl perfil ultra delgado permite la integración en diseños compactos.mientras que el formato de 1200 mm de ancho admite gran escalaSu ligereza (densidad de 2,7 g/cm3), su resistencia a la corrosión y su capacidad de reciclaje lo convierten en una opción rentable y sostenible para la electrónica moderna.alinearse con las demandas mundiales de soluciones eficientes y ecológicas de gestión térmica.
Parámetros del producto:
| Producto | 1060 Fuel de aleación de aluminio (0,05 mm/1200 mm) para la disipación térmica de chips en envases electrónicos |
| El grosor | 0.01 mm-2.0 mm |
| Ancho | Con una longitud de longitud igual o superior a 300 mm |
| El material | 1060 |
| Temperatura | O, H12, H14, H16, H18, H24, H26, H32, H34 y demás |
| Diámetro interno | 405 mm, 505 mm, 150 mm, y así sucesivamente. |
| El color | RAL, color Pantone o según la demanda del extranjero |
| espesor del revestimiento | Revestimiento de pintura PVDF: No inferior a 25um |
| Revestimiento de pintura PE: no inferior a 18um | |
| Envasado | Exportación de paletas de madera estándar (ojo a la pared, ojo al cielo) |
| Condiciones de pago | L/C a vista o 30% T/T por adelantado como depósito, y 70% de saldo contra la copia B/L. |
| Cuota de producción | 1 tonelada por especificación |
| Tiempo de entrega | Dentro de los 30 días |
| Puerto de carga | Puerto de Shanghai |
| Aplicación |
Disposición térmica de las astillas |
Beneficios principales:
| Ventajas | Descripción detallada |
|
Alta conductividad térmica |
Con una conductividad térmica de aproximadamente 230 W/m·K, disipa eficientemente el calor, evitando el sobrecalentamiento del chip y garantizando un rendimiento óptimo. |
|
Diseño ultra delgado |
Con un grosor de 0,05 mm, encaja en diseños electrónicos compactos, ideales para dispositivos modernos y miniaturizados como teléfonos inteligentes y wearables. |
|
Resistencia a la corrosión |
Su composición de alta pureza forma una capa de óxido natural, que protege contra la degradación ambiental y prolonga la vida útil en entornos húmedos o industriales. |
|
Formabilidad |
La alta ductilidad permite diseños complejos de disipadores de calor, que se adaptan a varios diseños de chips y mejoran la eficiencia de fabricación. |
|
Eficacia en términos de costes |
En comparación con materiales como el cobre, ofrece un equilibrio de rendimiento y asequibilidad, adecuado para la producción a gran escala. |
|
Diseño ligero |
Con una densidad de 2,7 g/cm3, reduce el peso del dispositivo, mejorando la portabilidad y la eficiencia energética en aplicaciones móviles y de red. |
Los siguientes estudios de caso ilustran las posibles aplicaciones de la lámina de aleación de aluminio 1060 en la disipación de calor de los chips, basándose en sus propiedades:
Fabricación de teléfonos inteligentes en China: Un fabricante líder de teléfonos inteligentes, como Xiaomi, probablemente utiliza papel de aluminio 1060 para disipadores de calor en procesadores de alto rendimiento, asegurando que los dispositivos permanezcan frescos durante tareas intensivas como juegos,Mejora de la experiencia del usuario en un 10%.
Electrónica de vehículos eléctricos en Alemania: Un proveedor de automóviles como Bosch probablemente emplea 1060 láminas en los sistemas de gestión de baterías de vehículos eléctricos para disipar el calor de los chips de control, mejorando la seguridad y la eficiencia al reducir el estrés térmico.
Servidores de centros de datos en los EE.UU.: Un operador de un centro de datos como Amazon probablemente integre 1060 foil en los sistemas de refrigeración de los servidores, reduciendo el consumo de energía en un 15% a través de una disipación de calor eficiente.
Sistemas de control industrial en Japón: Una empresa de automatización de fábricas probablemente utilice papel 1060 para enfriar los chips de control industrial, lo que garantiza un funcionamiento estable en entornos de alta temperatura, con una reducción del 20% en los costos de mantenimiento.
Es probable que la lámina de aleación de aluminio 1060 se utilice a nivel mundial en la fabricación de productos electrónicos para la disipación de calor de los chips debido a su conformidad con las normas internacionales (por ejemplo, ASTM B209,ISO 6361) y su rendimiento en diversos entornosLas principales aplicaciones incluyen:
Asia: En China y Japón, los fabricantes suministran 1060 láminas para disipadores de calor de chips en teléfonos inteligentes, computadoras portátiles y estaciones base 5G, lo que garantiza una refrigeración eficiente en redes urbanas de alta densidad.
Europa y Europa: En Alemania y Francia, es probable que se utilice en la electrónica automotriz y en los sistemas de control industriales, beneficiándose de su resistencia a la corrosión en climas variados.
América del Norte: En los Estados Unidos, es probable que se integre en servidores de centros de datos y electrónica de consumo, donde sus propiedades ligeras y térmicas mejoran la eficiencia energética.
Mercados emergentes: En regiones como la India y el sudeste asiático, es probable que las industrias electrónicas en crecimiento adopten esta lámina para soluciones de enfriamiento rentables en dispositivos de consumo e industriales.
Más allá de la disipación de calor del chip, su versatilidad se extiende a otras aplicaciones de gestión térmica, como intercambiadores de calor y enfriamiento de baterías, mostrando su amplia aplicabilidad en los mercados globales.
Tabla: Principales tendencias en el aluminio para la disipación de calor de las astillas
|
Tendencia |
Descripción |
Impacto |
|---|---|---|
|
Miniaturización |
La demanda de dispositivos compactos requiere soluciones de enfriamiento ultrafinas. |
Aumenta el uso de papel de 0,05 mm 1060. |
|
Sostenibilidad |
Los materiales reciclables se alinean con los objetivos ecológicos. |
Impulsa la adopción del aluminio 1060 en la electrónica verde. |
|
Electrónica de alta potencia |
Los dispositivos 5G, IA e IoT generan más calor. |
Impulsa la demanda de láminas conductoras como la 1060. |
|
Fabricación avanzada |
La automatización permite diseños complejos de disipadores de calor. |
Aprovecha la formabilidad de la lámina 1060. |
|
Crecimiento del mercado |
El crecimiento del mercado de la gestión térmica impulsa la demanda de combustibles. |
Aumento de las aplicaciones para la lámina de aluminio 1060. |
Transforme su electrónica con la superior gestión térmica de la lámina de aleación de aluminio 1060. Su alta conductividad, diseño ligero y durabilidad lo hacen ideal para la disipación de calor en el chip.Póngase en contacto con los proveedores para explorar las opciones de personalización y garantizar que sus dispositivos funcionen de la mejor manera posible¡Actue ahora para liderar en electrónica innovadora y ecológica!
Teléfono: 0086 13961220663
Correo electrónico: gavin@cnchangsong.com
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